半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領域都有應用，無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。接下來小編為大家整理了我國半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析，歡迎大家閱讀!

半導體產(chǎn)業(yè)觀察：集成電路的2020年發(fā)展趨勢　　

據(jù)了解，2019年由于受世界經(jīng)濟發(fā)展的增速減緩、整機廠商的去庫存化等綜合因素的干擾，全球半導體產(chǎn)業(yè)普遍處于下滑態(tài)勢。

作為半導體產(chǎn)業(yè)里的關鍵產(chǎn)品之一，集成電路領域的發(fā)展趨勢備受關注。

集成電路( integrated circuit )是一種微型電子器件或部件。縮寫為IC;采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結構;是使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面發(fā)展的核心因素之一。

根據(jù)Gartner報告顯示，2019年全球半導體收入總計4,183億美元，相比2018年下滑了11.9%。從國內(nèi)情況來看，受到全球半導體市場下滑影響，我國集成電路產(chǎn)業(yè)2019年增速也出現(xiàn)顯著下降，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年1-9月，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額5,049.9億元，同比增長13.2%，增速同比下降了9.2個百分點。

據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫顯示，2020年1-2月中國集成電路出口量有所增長，2020年1-2月中國集成電路出口量為327.2億個，同比增長13.6%。

巨頭企業(yè)跨界半導體領域

2020年，深圳寶安灣騰訊云計算有限公司正式成立，注冊資本為2000萬元，由騰訊云的運營主體騰訊云計算(北京)有限責任公司全資控股，法定代表人為騰訊云副總裁王景田。

值得注意的是，天眼查數(shù)據(jù)顯示，該公司的經(jīng)營范圍除了計算機技術服務和信息服務;大數(shù)據(jù)處理技術的研究、開發(fā);以及應用軟件開發(fā)外，還包括集成電路設計、研發(fā)等。

事實上，當前各企業(yè)跨界進入半導體領域已經(jīng)屢見不鮮，例如康佳、格力等知名家電企業(yè);小米、華為等智能手機廠商;而在BAT領域，百度、阿里也是都在跨界造“芯”企業(yè)中的大將。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈成各城市的“經(jīng)濟武器”

2020年2月底，在安徽省合肥市重大產(chǎn)業(yè)項目集中(云)簽約儀式上，總投資50億元、年產(chǎn)360萬片的協(xié)鑫集成再生晶圓項目，正式落戶肥東機器人產(chǎn)業(yè)小鎮(zhèn)。據(jù)悉這一填補國內(nèi)自主再生晶圓量產(chǎn)空白項目的進駐，將帶動肥東乃至安徽產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)集聚發(fā)展，助推肥東打造成國內(nèi)最大規(guī)模的再生晶圓生產(chǎn)基地，助力安徽打造萬億級集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

3月12日，總投資130億元的8個環(huán)電子科大集成電路重點項目在四川成都高新區(qū)集中開工，IC設計產(chǎn)業(yè)總部基地啟動建設，據(jù)官方表示，該項目總投資約13.14億元，計劃于2022年12月完工，將以構建IC設計產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈為戰(zhàn)略，聚焦5G、微波、物聯(lián)網(wǎng)、功率半導體、MEMS、IP、人工智能等特色領域，將聯(lián)動電子科大，協(xié)同周邊封測、制造等配套產(chǎn)業(yè)，構建中國西部“創(chuàng)芯谷”，成為IC產(chǎn)業(yè)“示范區(qū)”。

3月18日，海芯中國區(qū)總部及集成電路研發(fā)生產(chǎn)基地項目在廣州南沙開工。該項目預計建成完成后，將生產(chǎn)功率器件、MOSFET、IGBT、數(shù)?；旌?、微機電、單片機等產(chǎn)品，達產(chǎn)年將形成年產(chǎn)8英寸芯片42萬片，12英寸芯片8萬片的生產(chǎn)能力。

千家總結：可見，在物聯(lián)網(wǎng)信息技術時代，擁有集成電路完整產(chǎn)業(yè)供應鏈以及具有特色的核心技術，將是未來各省市地區(qū)發(fā)展經(jīng)濟和提升競爭力的關鍵點。

2020年全球及中國半導體設備行業(yè)格局發(fā)展趨勢分析

一、全球半導體設備行業(yè)開始復蘇

北美半導體設備制造商 北美半導體設備制造商20 年1月出貨同比高增長 月出貨同比高增長。2020年1月北美半導體設備制造商出貨金額20.45億美元，同比增長22.9%。自2019年5月以來北美半導體設備制造商出貨額降幅逐漸收窄、并逐步增速轉(zhuǎn)正。當前已經(jīng)連續(xù)4個月增速持續(xù)回升、增速提升顯著，且今年1月出貨額絕對值是歷年來1月出貨額的次高水平(最高為2018年1月的23.70億元)。全球半導體設備行業(yè)正迎來復蘇。

預計2019年全球半導體設備市場576億美元，同比下降10.5%;預計2020年重回增長達到608億美元，同比增長5.5%;預計2021年全球銷售額將進一步增長9.8%，達到668億美元，創(chuàng)下歷史新高，并且到2021年，中國大陸將成為半導體設備的最大市場，規(guī)模達164.4億美元。

預計2019年全球半導體銷售額為4090億美元，同比下滑12.8%。其中存儲器銷售額1059億美元，同比下降33%;模擬半導體銷售額541億美元，同比下降7.9%;微處理器657億美元，同比下降2.3%;邏輯元件1046億美元，同比下降4.3%。對2020年全球半導體市場發(fā)展持樂觀態(tài)度。預計2020年半導體有望逐漸恢復增長，全球銷售額將增加5.9%，達到4330億.27億美元。

由于5G正式進入商用階段，再加上數(shù)據(jù)中心相關投資的恢復以及新一代游戲機即將推出，2020年半導體市場增速有望轉(zhuǎn)負為正，包括模擬半導體、微處理器、傳感器、芯片、內(nèi)存等產(chǎn)品，都有望重新迎來正增長。

從全球半導體行業(yè)投資結構看，邏輯晶圓廠商投資積極(包括IDM廠商與晶圓代工廠)，是帶動此輪全球半導體設備行業(yè)進入新一輪增長期的主要動力，而存儲器投資啟動遲緩。

由于5G、高效能運算(HPC)等推動先進邏輯制程市場需求、中長期看成長動能充足，2019年包括臺積電、英特爾、三星晶圓代工等資本支出都創(chuàng)下新高，并且對未來幾年資本開支維持樂觀。

由于內(nèi)存價格在2018-2019年的大幅下跌，包括美光、SK海力士等大廠都削減了2019年資本支出。

海外半導體設備巨頭迎來業(yè)績向上拐點 ， 主要是邏輯客戶需求帶動 ，而存儲器客戶需求有企穩(wěn)現(xiàn)象。包括ASML、科天半導體、泰瑞達、東京電子等19Q4收入均實現(xiàn)環(huán)比及同比正增長，同時毛利率迎來回升?？傮w上，需求的增長動力來自邏輯客戶，存儲器客戶收入仍在下滑。但處在設備鏈條前端的光刻機情況看，存儲器客戶的需求有企穩(wěn)現(xiàn)象。

科磊2019Q4實現(xiàn)營收15.09億美元，同比增35%(連續(xù)4個季度增速上行);實現(xiàn)Non-GAAP凈利潤4.22億元，同比增13%。收入細分領域方面，F(xiàn)oundry增長強勁，Memory仍處負增長。Semiconductor Process Control(SPC，占總營收83%)中，Memory占比40%(YoY -25%，連續(xù)5個季度負增長)，F(xiàn)oundry 占比52%(YoY+148%)，Logic占比8%(YoY -39%)。

東京電子2019Q4實現(xiàn)營收約2954億日元(YoY +10%)，毛利率39.8%，歸母凈利潤493億日元(YoY +1%)，同時營收和利潤同比增速均扭轉(zhuǎn)了前3個季度的負增長態(tài)勢轉(zhuǎn)負為正。按下游領域來分(僅針對SPE，F(xiàn)PD營收不分類)，DRAM設備占比13%(YoY -21%)，Non-volatile Memory設備占比14%(YoY -45%)，F(xiàn)oundry設備占比19%(YoY +270%)，MPU/AP等設備占比25%(YoY +140%)。

二、國內(nèi)現(xiàn)狀及格局

智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導體設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及投資發(fā)展?jié)摿蟾妗窋?shù)據(jù)顯示：2019年底我國12英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約90萬片，較2018年增長50%;8英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約100萬片，較2018年增長10%;6英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約230萬片，較2018年增長15%;5英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約80萬片，較2018年下降11%;4英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約260萬片，較2018年增長30%;3英寸晶圓制造廠裝機產(chǎn)能約40萬片，較2018年下降20%。

國內(nèi)半導體設備行業(yè)將充分受益邏輯廠與存儲器廠雙倍投資強度。

晶圓代工廠。代工模式的核心在于“服務”，晶圓代工廠通常提供一個工藝技術平臺，根據(jù)客戶需求提供客制化產(chǎn)品與服務，發(fā)展壯大的關鍵在于覆蓋更多的客戶、滿足客戶更多的需求，因而晶圓代工廠的擴廠也是為了匹配客戶需求、通常是順應市場需求發(fā)展趨勢的。當市場需求旺盛時，積極的資本開支以滿足日益增長的下游需求，也是公司未來成長的動力。面向客戶需求，晶圓代工廠的產(chǎn)能擴張情景主要有2類：(1)產(chǎn)能需求。即現(xiàn)有產(chǎn)能利用飽滿，為匹配客戶產(chǎn)能需求而擴大產(chǎn)能。(2)工藝需求。即為滿足客戶更多需求或者擴大客戶覆蓋面，進行工藝升級而新增產(chǎn)能。

2019年以來行業(yè)的積極變化是，產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)攀升，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率不斷提升，促使代工廠積極規(guī)劃資本開支。以中芯國際為例，根據(jù)公司季度報告，中芯國際19Q4的產(chǎn)能利用率進一步提升至98.8%，公司計劃2020年資本開支31億美元，較2019年的20億美元大幅提升。

存儲器廠。與代工廠不同，存儲器廠采用IDM模式，直接提供半導體產(chǎn)品。由于存儲芯片技術標準化程度高，各家廠商的產(chǎn)品容量、封裝形式都遵循標準的接口，性能也無太大差別，在同質(zhì)化競爭情況下，存儲廠商通過提升制造工藝，提供制造產(chǎn)能，利用規(guī)模優(yōu)勢降低成本，從而贏得市場。為了提高競爭力、搶占市場份額，存儲器廠可能采取逆市擴張的策略。

當前中國存儲器產(chǎn)業(yè)面臨重大機遇，促使國內(nèi)存儲器廠商積極進行工藝研發(fā)與產(chǎn)能建設，長期性與規(guī)模性的下游投資將對國產(chǎn)裝備創(chuàng)造極佳的成長環(huán)境。其中長江存儲與合肥長鑫都將在2020年進入積極的產(chǎn)能爬坡期，預期將促使設備需求大幅增長。19年Q4長江存儲產(chǎn)能2萬片/月(12英寸)，20年底有望擴產(chǎn)至7萬片/月;合肥長鑫目前產(chǎn)能2萬片/月，預計2020年第一季度末達到4萬片/月。

2019年全球半導體行業(yè)(不包括存儲器)收入下滑3%，晶圓代工行業(yè)收入持平，公司全年收入(美元口徑)增長1.3%超過行業(yè)整體水平。展望2020年，公司預計全球半導體行業(yè)(不包括存儲器)收入增長8%，晶圓代工行業(yè)收入增長17%，公司有信心實現(xiàn)超過行業(yè)整體的增速水平。在5G和HPC的推動下，公司預計其未來收入復合增速有望于原有5%~10%目標的上限附近。

臺積電收入增長周期大致在2年左右，每一輪周期收入增速的訂單通常對應著當時先進制程收入占比達到40%~50%水平。5G 及 HPC 芯片因為要處理大量資料傳輸及運算，功耗大幅提升，所以需要采用 7 納米或 5 納米等先進制程。隨著5G商用持續(xù)推進，從2019年4季度開始，基地臺及智慧型手機芯片的晶圓代工需求強勁增加，至于 5G 帶來的大數(shù)據(jù)分析需求也讓 HPC 芯片的晶圓代工訂單大增。

19Q4臺積電晶圓收入中7nm收入占比已經(jīng)達到35%，10nm占比1%，16nm占比20%，先進制程收入占比合計達到56%，相比Q3的51%繼續(xù)大幅提升。根據(jù)臺積電19Q4業(yè)績報告，公司預計2020年上半年實現(xiàn)5nm量產(chǎn)，下半年在移動終端和HPC的需求下將快速擴產(chǎn)，2020年全年預計5nm貢獻晶圓收入的10%。

臺積電作為全球晶圓代工行業(yè)龍頭，其資本開支計劃往往順應下游需求，當下游需求旺盛，則大幅提高資本開支，包括從產(chǎn)能以及先進工藝方面來滿足日益增長的下游需求。

基于對未來5G和HPC持續(xù)對先進制程產(chǎn)生強烈需求的判斷，Q3法說會上臺積電將2019年全年資本開支指引由10~11億美元大幅上修至14~15億美元，Q4公司投入資本開支56億美元，2019年全年資本開支達到149億美元接近指引上限。展望2020年，公司規(guī)劃資本開支區(qū)間在150~160億美元區(qū)間，其中80%用于投入7nm及以下先進制程。

由于TWS、多攝像頭、超薄指紋識別等持續(xù)滲透，中芯國際的CIS、Power IC、Fingerprint IC、Bluetooth IC以及Specialty Memory等產(chǎn)品下游需求保持旺盛，產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)攀升，公司產(chǎn)能利用率持續(xù)提升。

2019Q4公司產(chǎn)能利用率達到98.8%，已經(jīng)是2016年以來最高水平，較上一季度繼續(xù)提升1.8個百分點，較上年同期提升8.9個百分點。2019Q4中芯國際實現(xiàn)營業(yè)收入8.39億美元，同比增長6.6%，結束了連續(xù)3個季度的持續(xù)下滑;2019Q4公司毛利率23.8%，較上一季度提高3.0個百分點，較上年同期提高6.8個百分點，主要得益于產(chǎn)能利用率的持續(xù)提升。根據(jù)19Q4業(yè)績報告，預計2020年將重啟成長。目前看一季度營收比季節(jié)性來得好。2020Q1公司收入指引仍保持環(huán)比增長(2%~2%)，得益于成熟制程產(chǎn)能利用率的持續(xù)滿載;毛利率指引略有下滑(由23.8%下滑至21%~23%)，下滑主要由于14nm產(chǎn)能開始爬坡。

半導體國產(chǎn)化持續(xù)加速。2019Q4中芯國際與華虹半導體營業(yè)收入中，來自中國區(qū)收入占比分別達到65.1%、63.2%，分別較2019Q1提高11.2個百分點、10.4個百分點，顯示半導體國產(chǎn)化進程加速。

2019Q4中芯國際資本開支4.92億美元，2019年全年資本開支20.29億美元，略高于2018年資本開支18.13億美元，接近公司在2018Q4給出的19年資本開支指引21億美元。為了順應下游客戶需求，公司在季報中提出，將啟動新一輪資本支出計劃，公司計劃2020年用于晶圓廠運作的資本開支約為31億美元，其中20億美元用于擴充擁有多數(shù)股權的上海300mm晶圓廠產(chǎn)能，上年為12億美元;5億美元用于擴充多數(shù)股權的北京300mm晶圓廠產(chǎn)能，上年該項資本支出計劃為2億美元。

2019年9月華虹無錫廠12寸線建成投片，開始55納米芯片產(chǎn)品制造，該項目總投資100億美元，月產(chǎn)能4萬片。該項目于18年3月開工，目前已完成1萬片產(chǎn)能所需的設備安裝和調(diào)試，通線投產(chǎn)后將迅速爬坡，形成量產(chǎn)能力。

2019年公司用于華虹無錫12寸廠的資本開支合計7.91億美元;用于華虹宏力8寸廠的資本開支合計1.31億美元。由于產(chǎn)業(yè)景氣度回暖及成熟制程需求良好，華虹半導體產(chǎn)能利用率從2019Q1的87.3%提升至2019Q3的96.5%。2019Q4公司的產(chǎn)能利用率下滑至88.0%，主要是受無錫12寸廠在19Q4投產(chǎn)影響，其中8寸廠產(chǎn)能利用率92.5%、12寸廠產(chǎn)能利用率31.6%。

先進與成熟工藝擴產(chǎn)并行，國產(chǎn)裝備各展風采下游需求旺盛疊加國產(chǎn)化趨勢，國內(nèi)晶圓代工市場景氣上行，產(chǎn)能利用率攀升，推動代工廠積極擴產(chǎn)。當前國內(nèi)晶圓代工廠呈現(xiàn)先進與成熟工藝擴產(chǎn)并行的狀態(tài)，為國產(chǎn)狀態(tài)發(fā)展提供了充分的空間。

2020半導體行業(yè)趨勢十大關鍵詞(四)存儲：復蘇

2020年，5G開始邁向全面商用化步伐，芯片、射頻以及存儲等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)都已日臻完備、蓄勢待發(fā)，為5G全面開啟應用端普惠時代做足了鋪墊。人工智能已不再落單，與物聯(lián)網(wǎng)之間愈發(fā)緊密的結合，幾乎成為了當下所有電子產(chǎn)品的標配。AI與IoT的水乳交融，讓芯片、MCU/模擬IC以及傳感器等產(chǎn)業(yè)鏈直接受益，大量全新的細分應用市場，對于國內(nèi)廠商推動國產(chǎn)替代來說也是不可錯過的絕佳機遇。以AIoT之名向全場景開枝散葉、賦能萬物，是當下支撐半導體乃至整個電子產(chǎn)業(yè)的車輪滾滾向前的不竭動力源泉。

《華強電子》精心準備的2020年半導體產(chǎn)業(yè)展望專題與您再度守約，我們嚴格甄選了30多位業(yè)界精英與大家一同分享和預見，正如新年的第一縷晨曦，溫潤而又嶄新。我們希望，對于新一年的每一個期望，都能在年末有所回響。

5G技術加速SSD普及 大容量、高速率存儲時代將至

說到存儲市場，2019年實際上過的并不好，市場總體情況為供過于求。同時，受全球貿(mào)易沖突的影響，市場需求低迷，對于存儲行業(yè)而言無疑是雪上加霜。但隨著5G技術的日漸成熟，為整個存儲行業(yè)帶來了強勁動力。西部數(shù)據(jù)高級副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理StevenCraig表示，IDC預計，到2023年，每年產(chǎn)生的數(shù)據(jù)將高達103 ZB，我們根據(jù)市場預期來看，數(shù)據(jù)生成的量，必然會隨著新興技術的發(fā)展而呈現(xiàn)上漲趨勢。隨著5G、IoT、AI和超高清技術的發(fā)展，5G設備及相關智能手機的發(fā)布，讓我們的數(shù)據(jù)量來到了爆炸性增長的節(jié)點。

為了利用新興數(shù)據(jù)的特性，應對即將到來的ZB級數(shù)據(jù)時代，西部數(shù)據(jù)在2019年也推出了分區(qū)存儲技術，利用關鍵存儲技術ZNS和SMR的標準化，為未來的數(shù)據(jù)中心提供更高效的存儲解決方案，實現(xiàn)存儲效益最大化;并提出ZB規(guī)模架構的開源計劃，旨在提高數(shù)據(jù)存儲效能的同時降低總體擁有成本(TCO)，為整個數(shù)據(jù)生態(tài)發(fā)展助力。

同時，2019年對于中國半導體行業(yè)來說是機遇與挑戰(zhàn)并存的一年，同時又夾雜著國際市場行情不穩(wěn)定等因素。深圳佰維存儲科技股份有限公司嵌入式存儲事業(yè)部負責人涂有奎表示，佰維的核心產(chǎn)品和服務主要集中在存儲與封裝測試上，以存儲來講，佰維BIWIN始終保持最全面的存儲產(chǎn)品線以滿足終端客戶對標準化、規(guī)模化存儲產(chǎn)品的需求;并針對各細分行業(yè)市場深度定制存儲方案，為不同行業(yè)的“端”客戶提供“千端千面”的定制化存儲方案，真正做到為客戶需求而生。

2020年可能是存儲市場的大發(fā)展之年，涂有奎認為AI與5G技術的快速演進與融合將是這一年的熱點，5G與AI的快速發(fā)展極大助力了物聯(lián)網(wǎng)相關應用方案落地，IoT、智慧醫(yī)療、智慧城市，安防監(jiān)控等領域技術不斷更新，催生了新一代的智慧存儲需求。每一類應用需求對存儲設備的性能、耐用性、可靠性、接口規(guī)范、寬溫應用等提出了不同的規(guī)范和要求。

顯然，新技術的普及將極大豐富市場的相關產(chǎn)品，更為整個存儲市場帶來新的增長動力?；蹣s科技總經(jīng)理Wallace C. Kou表示，慧榮科技看好2020年存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展并且對于國內(nèi)存儲的發(fā)展保持樂觀的態(tài)度，尤其是5G的發(fā)展會帶來更好的應用及加速容量需求的增加，五年前，64GB是旗艦機的頂配容量，如今128GB已是基本配置，而目前正往TB容量邁進，這將給2020年存儲產(chǎn)業(yè)帶來一些新的契機。

在5G網(wǎng)絡、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及大數(shù)據(jù)運算等時下熱門技術的催發(fā)下，更多智能終端的應用落地產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)給存儲行業(yè)帶來的沖擊也不容小覷，數(shù)據(jù)中心逐漸用更多的SSD來取代機械硬盤，這對NAND來說是一個很重要的市場應用，而國際閃存大廠在3D NAND技術上將由96層來到128層技術堆棧。同時，中國正大力發(fā)展存儲產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，在3D NAND及DRAM技術上急起直追，全球存儲市場正處于一個急劇變化的階段。

StevenCraig認為，預計在2019年年底到2020年年初的時間段，存儲市場將會很快走出低迷的現(xiàn)狀。為此西部數(shù)據(jù)也做好了充分的準備，這主要體現(xiàn)在四個方面。首先，對于數(shù)據(jù)中心而言，分區(qū)存儲技術將幫助用戶利用SMR HDD和ZNS SSD的區(qū)域塊管理能力滿足順序化寫入及中心化讀取的工作負載要求;其二，對于PC行業(yè)來說，SSD的使用率大幅度提高，據(jù)預測三年后將增長為80%，因此，西部數(shù)據(jù)也推出了相應的SSD產(chǎn)品;其三是智能手機市場，我們每天與智能設備的互動頻率在過5年將會翻倍增長，達到4000多次，這個市場充滿潛力;最后是個人消費級產(chǎn)品，西部數(shù)據(jù)旗下WD(西數(shù))和SanDisk(閃迪)品牌有多款為不同應用場景而設計的存儲系列產(chǎn)品，可在細分的消費級市場滿足各種存儲需求。

WallaceC. Kou進一步表示，過去30年來，計算設備的架構是以CPU為中心，但在未來，內(nèi)存與存儲將會成為新的架構中心,因為所有的終端設備都希望能有更快速的讀寫數(shù)據(jù)。并且隨著NAND技術不斷發(fā)展和數(shù)據(jù)量的增長，更多用戶開始由傳統(tǒng)機械硬盤升級到固態(tài)硬盤。數(shù)據(jù)量的增長以及業(yè)務對存儲系統(tǒng)性能需求的提升，將進一步推動閃存市場的增長。

慧榮科技也十分關注Persistentmemories(持久內(nèi)存)在存儲系統(tǒng)中的應用，作為介于內(nèi)存(DRAM)和固態(tài)硬盤(NAND Flash)兩種不同存儲設備中的一種技術，結合了兩者之間的優(yōu)點，擁有比NAND更快的讀寫速度，更低的響應延時，更高的寫入次數(shù)，擁有更長的使用壽命。與DRAM相比，可以在斷電情況下仍然具有存儲數(shù)據(jù)的能力。

此外，雖然SSD仍在迅速普及，但Steven Craig認為，在2020年以及可預見的未來，HDD在數(shù)據(jù)中心將繼續(xù)蓬勃發(fā)展，盡管許多人曾預測HDD終將消失，但是大容量企業(yè)級HDD卻是無可替代的，因為這些產(chǎn)品可以滿足不斷增長的數(shù)據(jù)的需求，并為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心提供更好的TCO(總擁有成本)。

2020年，隨著5G技術的快速普及，讀寫更快存儲設備的市場需求攀升，存儲市場也將迎來新的曙光。但挑戰(zhàn)與機遇并存，數(shù)據(jù)量的快速增長將對存儲行業(yè)帶來不小的沖擊，也是接下來存儲行業(yè)最重要的看點。而存儲產(chǎn)業(yè)向更快、更大、更安全的持續(xù)發(fā)展，也將為接下來AI芯片、模擬IC以及傳感器市場的發(fā)展帶來強勁的動力。

小結：2020年隨著5G技術的發(fā)展，全球數(shù)據(jù)量將迎來爆發(fā)性的增長。據(jù)相關報告顯示，2025年全球新創(chuàng)建的數(shù)據(jù)將達到175ZB。同時，消費端電子對于高存儲的要求與日俱增，對存儲廠商而言將是新的市場契機。

2020半導體行業(yè)發(fā)展趨勢分析相關文章：